红外锁相热波成像技术采用调制卤素光源激励样件，利用调制热波的幅值与相位特征判定缺陷特性，适于各种材料及结构的无损检测与评价。开发了红外锁相热波成像检测系统，利用数字锁相相关与傅立叶变换提取幅值与相位特征，基于导热反问题与人工智能技术实现缺陷特性与材料特性的反演分析；同时，锁相处理可显著提高系统的温度分辨率，也可用于结构力学分析。该技术应用于航空航天、汽车、电子、船舶及核工业等领域。
性能指标
- 红外探测器：像素≥320×240，中红外波段：3.6~5.1μm，全幅帧频≥100Hz，曝光时间（积分时间）≥1000μs
- 制冷方式：制冷（成本高）或非制冷（成本低）
- 调制激励：卤素光源功率≥1kW，调制频率：≥0.005Hz，同步锁相，激励与记录同步进行
- 软件系统：实现锁相运算、瞬态时间常数运算等分析
- 适用范围：可用于金属与非金属材料，材料表面要求具有较高发射率和较低的反射率，对发射率均匀性要求不高，缺陷探测深度与材料热物性、尺寸及光照能量有关，相比红外脉冲热像检测，可探测缺陷深度更高。
